이 누리집은 대한민국 공식 전자정부 누리집입니다.
■ 인프라 적기 구축 (3.1 → 5.1조)
1. 반도체 메가클러스터 송전선로 지중화 70% 국비지원(신규)
- 용인·평택 반도체 클러스터 송전선로 지중화 비용 중 기업 부담분에 대해 국가에서 70% 분담
2. 대규모 첨특단지 인프라 정부 지원한도 2배 상향
- 투자규모 100조 원 이상 대규모 클러스터 전력·용수 등 인프라 국비지원 한도 상향(최대 500→최대 1,000억 원)
3. 첨특단지 인프라 정부 지원비율 대폭 상향
- 인프라 국비지원 비율 현행 15~30% → 30~50%로 상향
- 바이오 첨특단지 인프라 지원기준 신설
■ 소재·부품·장비 투자 지원 (18.1 → 21.6조)
1. 첨단 소재·부품·장비 중소·중격기업 투자보조금 신설(신규)
- 입지·설비 신규 투자규모의 30~50% 지원(건당 150억, 기업당 200억 한도)
2. 반도체 저리대출 규모 확대(17→20조 원)
- 3조 원 이상 추가 공급하여 반도체 분야에 20조 원 이상 투자('25~'27년)
3. 반도체 분야 중소기업 기술 보증 확대
- 일반 반도체 분야도 차세대 반도체 분야 수준으로 보증비율 상향 지원(기본 85% → 95% 이상)
- 반도체 분야는 기술보증 한도확대(최대 100→200억 원)
4. 반도체 투자세액공제율 +5%p 상향
- '25.1.1일 이후 발생하는 반도체 투자에 대해 국가전략기술 대비 세액공제율 5%p 상향 적용
■ 차세대 반도체 개발 (3.8 → 5.0조)
1. AI반도체 고성능 장비 대폭 확충
- 팹리스 기업들이 공동 활용할 수 있는 고성능 AI반도체 실증장비 연내 2대 추가 도입
- 국산 AI반도체 기업과 수요기업 간 실증사업 2.5배 확대
2. 첨단 반도체 양상 연계형 미니팹 신속 투자
- 용인 반도체 클러스터 내 실제 양산 환경에 근접한 미니팹을 구축('25~'31년)하여 소부장 기업들의 실증 지원
3. 차세대 첨단 반도체 핵심 기술개발 조기 달성 지원
- NPU 등 AI 반도체, PIM 인공지능 반도체, 첨단패키징, K-클라우드 핵심 기술개발 기간 단축 위해 적기 투자 확대
4. 차세대 반도체 스타팹리스 육성 지원
- 기술혁신 역량과 글로벌 성장 잠재력 보유한 스타팹리스 15→20개사 지원 확대
■ 우수인재 확보 (1.4조 → 1.4조)
1. 국내 신진 석박사 대상 연수·연구 프로그램 신설(신규)
- 대학·연구기관 신진 석·박사 인력들에게 일경험이 될 수 있는 R&D 연수·연구 프로그램 신설('26년~)
2. 해외 고급인재 유치 프로그램 신설(신규)
- 해외 우수인재 대상 국내 체류형(in-bound) 글로벌 공동연구 프로그램 신설('26년~)
3. 반도체 아카데미 전국으로 확대
- 지방 기업의 안정적 인재 확보 및 반도체 교육 접근성 제고 위해 비수도권 중심으로 반도체 아카데미 확충
